12月15日，吉利科技集團(tuán)旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱晶能）宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。
據(jù)了解，浙江晶能微電子有限公司成立于2022年6月，法定代表人潘運(yùn)濱，注冊資本1000萬人民幣，地址位于浙江省杭州市余杭區(qū)。晶能緊抓汽車電動(dòng)化高增長趨勢，以逆變器功率模塊為切入點(diǎn)，通過“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品，服務(wù)于新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場景。晶能CEO潘運(yùn)濱表示，晶能明年將有多款產(chǎn)品開始裝車。
