金風(fēng)科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，10月21日融資買入2.01億元，融資償還2.29億元，融資凈償還2754.69萬元，當(dāng)前融資余額為27.96億元。
融券方面，融券賣出63.22萬股，融券償還155.90萬股，融券凈償還92.68萬股，當(dāng)前融券余量為669.67萬股。
綜合來看，金風(fēng)科技10月21日融資融券余額較昨日減少4445.65萬元至29.07億元。
網(wǎng)站首頁 | 關(guān)于我們 | 聯(lián)系方式 | 使用協(xié)議 | 版權(quán)隱私 | 網(wǎng)站地圖 | 排名推廣 | 廣告服務(wù) | 網(wǎng)站留言 | RSS訂閱 | 滬ICP備16055099號-94
風(fēng)光儲(chǔ)網(wǎng) 版權(quán)所有 © 2016-2018 咨詢熱線：021-6117 0511 郵箱:sina@heliexpo.cn 在線溝通：
本網(wǎng)中文域名：風(fēng)光儲(chǔ)網(wǎng).本站網(wǎng)絡(luò)實(shí)名：風(fēng)光儲(chǔ)網(wǎng)－最專業(yè)的風(fēng)光儲(chǔ)行業(yè)信息網(wǎng)站